CA-IF1044S-Q1-CHIPANALOG/上海川土微电子

详细总结

1. 产品概述
   • 型号与封装：有 CA-IF1044S-Q1、CA-IF1044VS-Q1（SOIC8 封装，4.9mm x 3.9mm）以及 CA-IF1044D-Q1、CA-IF1044VD-Q1（DFN8 封装，3.0mm x 3.0mm）等型号。
   • 认证与标准：符合 ISO 11898 – 2:2016 和 ISO 11898 – 5:2007 物理层标准，通过 AEC-Q100 车规认证，工作环境温度范围 Grade 1 为 -40℃ ~ 125℃ 。
2. 产品特性
   • 通信能力：支持经典 CAN 和 5Mbps CAN FD。
   • 工作模式：具备常规模式和低功耗待机模式，待机模式支持远程唤醒请求 。
   • 保护特性：总线故障保护可达 ±58V；VCC 和 VIO 电源引脚上有欠压保护；有驱动器显性超时（TXD DTO），数据速率低至 4kbps；具备热关断保护（TSD）；接收器共模输入电压为 ±30V。
   • 电气参数：VIO 支持 3.0V 到 5.5V；典型循环延迟 160ns；结温范围 -55°C 至 150°C。
3. 应用领域：适用于车身控制模块、汽车网关、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统等汽车电子领域。
4. 技术参数
   • 绝对最大额定值：VCC 电压范围 -0.3V 至 7V；VIO 电压范围 -0.3V 至 7V ；CAN 总线 IO 电压（CANH、CANL） -58V 至 58V 等。
   • ESD 额定值：人体模型（HBM）下，所有引脚 ±6000V，CAN 总线端口（CANH、CANL）到 GND ±8000V；组件充电模式（CDM）下，所有管脚 ±2000V 。
   • 建议工作条件：VCC 为 4.5V 至 5.5V；VIO 为 3.0V 至 5.5V。
   • 电气特性：不同工作模式和条件下，电源电流、输入输出电平、漏电流等参数各异。例如，常规模式下 5V 电源电流在不同负载和输入情况下，典型值在 4.5mA 至 80mA 之间。
   • 开关特性：总线驱动上升时间典型值 30ns，下降时间典型值 50ns 等。
5. 工作原理
   • CAN 总线状态：常规模式下，CAN 总线有显性和隐性两种状态。显性态时，TXD 为低，总线差分输出，RXD 输出为低；隐性态时，TXD 为高，总线被内部电阻偏置到 Vcc/2，RXD 输出为高。待机模式下，总线被偏置到地。
   • 发射端显性超时功能：常规模式显性状态下，若 TXD 一直拉低，当 TXD 处于显性的时间超过 tTXD – DTO（2ms 至 8ms），发射器会被关闭，以释放总线到隐性状态 。
   • 欠压保护：VCC 和 VIO 电源具有欠压保护。CA-IF1044 中，VCC 低于 Vuv_vcc_sd 时芯片进入保护态；CA-IF1044V 中，VIO 电源小于 VUV_VIO 时收发器处于保护态。
   • 驱动端与接收端：驱动端根据 TXD 输入电平控制总线输出状态；接收端读取总线差分输入数据并转化为单端输出到 CAN 控制器。
6. 应用信息：给出了 CA-IF1044 和 CA-IF1044V 版本的典型应用图，VCC 或 VIO 电源与 MCU 的电源连接在一起。
7. 封装、焊接与编带信息：介绍了 SOIC8 和 DFN8 封装的外形尺寸、焊接温度曲线以及编带信息。
8. 重要声明：资料仅供参考，Chipanalog 有权因技术革新改变资料，产品经出厂测试，客户需自行评估产品适用性 。

关键问题

1. CA-IF1044-Q1 的待机模式有什么特点？
   • 答案：CA-IF1044-Q1 的待机模式下，驱动器和主接收器关闭，不支持双向通信，低功耗接收器工作以接受总线的唤醒请求。总线被偏置到地以节省功耗，通过总线上特定的唤醒序列（显性态、隐性态、显性态按一定时间要求组合）可将芯片从待机模式唤醒。唤醒序列需满足显性态至少持续 Twk_FILTE，然后隐性态至少持续 Twk_FILTE，再显性态至少持续 Twk_FILTE，且整个序列必须小于 Twk_FILTE_OUT 才能被有效识别。
2. CA-IF1044-Q1 如何实现对总线故障的保护？
   • 答案：CA-IF1044-Q1 的 CAN 总线端口（CANH、CANL）支持高达 ±58V 的短路保护。当输出端短路到高或低电平时候，通过限制驱动级电流来进行短路保护，同时过温保护功能可防止短路时产生的过热。当结温超过过温保护阈值（190°C）时，驱动端会关断，CANH 和 CANL 处于高阻态，而接收端一直工作。当短路移除或结温回退至正常工作温度范围内，驱动端回到正常的工作模式。
3. 不同封装的 CA-IF1044-Q1 在应用场景上有什么区别？
   • 答案：SOIC8 封装（4.9mm x 3.9mm）尺寸相对较大，引脚布局适合对空间要求不特别苛刻，便于焊接和调试的场景。DFN8 封装（3.0mm x 3.0mm）尺寸较小，适用于对空间要求较高，需要紧凑型设计的应用场景，如对电路板空间有限制的汽车电子模块内部。

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