CS48505S-CHIPANALOG/上海川土微电子

一、产品核心信息

1. 型号与定位

  • 型号CS48505x(500kbps)、CS48520x(20Mbps),支持半双工 RS-485 通信,符合 TIA/EIA-485A 标准。
  • 封装:SOIC8、MSOP8、DFN8,适配不同空间需求(尺寸 3mm×3mm 至 4.9mm×3.9mm)。

2. 核心特性

  • 高速通信:CS48520x 支持最高 20Mbps 数据速率,满足工业实时通信需求。
  • 强抗干扰:总线引脚具备**±20kV HBM ESD 保护**、±4kV IEC 接触放电保护,适应恶劣工业环境。
  • 宽电源范围:3V 至 5.5V 供电,5V 时差分输出电压≥2.1V,兼容 PROFIBUS 协议。
  • 高节点密度:1/2 单位负载设计,单总线支持64 个节点,降低网络负载压力。
  • 工业级温度:工作温度–40°C 至 125°C,结温最高 150°C,适合高温环境。

二、引脚功能与模式

1. 关键引脚

引脚名称 功能描述
DI 驱动器数据输入(内部上拉,悬空时默认高电平)。
DE 驱动器使能(高有效,内部下拉,悬空时禁用驱动器)。
REB 接收机使能(低有效,内部上拉,悬空时禁用接收机)。
A/B 总线差分端口,支持–7V 至 12V 共模电压。
RO 接收机数据输出(高电平对应 A>B,低电平对应 A<B)。

2. 工作模式

  • 发送模式:DE = 高电平,DI 驱动 A/B 输出差分信号(DI 高→A 高 / B 低,DI 低→A 低 / B 高)。
  • 接收模式:REB = 低电平,RO 根据 A/B 差分电压输出(A-B>–50mV→高电平,A-B<–140mV→低电平)。
  • 空闲模式:DE/REB 悬空或无效时,驱动器和接收机均禁用,A/B 高阻,RO 高阻。

三、电气参数与保护功能

1. 电气特性

参数 CS48505x CS48520x 典型值(5V 供电)
差分输出电压 ≥1.5V ≥1.5V 3.2V(60Ω 负载)
输入阻抗 24kΩ 24kΩ
静态电流 <1.5mA <1.5mA 950μA(使能时)
待机电流 <5μA <5μA

2. 保护功能

  • ESD 保护:总线引脚 ±20kV HBM、±4kV 接触放电,其他引脚 ±8kV HBM。
  • 热关断:结温 > 170°C 时禁用驱动器,结温 < 150°C 时自动恢复。
  • 短路保护:驱动器输出短路电流限制在 90–150mA,避免过流损坏。
  • 故障安全机制:总线开路 / 短路 / 空闲时,接收机默认输出高电平,防止通信误判。

四、应用场景与设计建议

1. 典型应用

  • 工业自动化:工厂设备控制、传感器网络。
  • 智能电网:电力仪表数据采集(如智能电表)。
  • 楼宇系统:暖通空调(HVAC)、门禁监控。
  • 通信基础设施:视频监控、无线基站回传。

2. 电路设计要点

  • 终端匹配:总线两端需接120Ω 终端电阻(匹配电缆特性阻抗),抑制信号反射。
  • 电源滤波:VCC 引脚就近并联 100nF–220nF 解耦电容,降低电源噪声。
  • 拓扑结构:采用总线型拓扑,避免星形 / 环形布局,节点通过短支线连接主干线。

3. 多节点网络

  • 单总线支持64 个节点,得益于 1/2 单位负载设计(单个节点输入阻抗≥24kΩ)。
  • 高速场景(如 20Mbps)需缩短电缆长度并优化阻抗匹配,避免信号衰减。

五、封装与焊接

1. 封装类型

封装代号 尺寸(mm) 特点
SOIC8 4.9×3.9 通用型,适合传统 PCB 布局。
MSOP8 3×3 小尺寸,节省空间。
DFN8 3×3 超薄封装,底部散热焊盘(EP 引脚)提升热性能。

2. 焊接参数

  • 峰值温度:260°C±5°C(无铅焊接),预热时间(150°C–200°C)60–120 秒。
  • 降温速率:≤6°C/s,避免热应力损坏器件。

六、关键对比(CS485xx vs. CA-IF1051xx)

特性 CS485xx(RS-485) CA-IF1051xx(CAN FD)
通信协议 RS-485 半双工 CAN FD(支持全双工)
最高速率 20Mbps 5Mbps
总线保护 ±20kV ESD ±58V 过压保护
节点数 64 个 110 个(CAN 场景)
典型应用 工业多节点长距离通信 汽车电子、实时控制

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