CS48505S-CHIPANALOG/上海川土微电子
- 型号:CS48505x(500kbps)、CS48520x(20Mbps),支持半双工 RS-485 通信,符合 TIA/EIA-485A 标准。
- 封装:SOIC8、MSOP8、DFN8,适配不同空间需求(尺寸 3mm×3mm 至 4.9mm×3.9mm)。
- 高速通信:CS48520x 支持最高 20Mbps 数据速率,满足工业实时通信需求。
- 强抗干扰:总线引脚具备**±20kV HBM ESD 保护**、±4kV IEC 接触放电保护,适应恶劣工业环境。
- 宽电源范围:3V 至 5.5V 供电,5V 时差分输出电压≥2.1V,兼容 PROFIBUS 协议。
- 高节点密度:1/2 单位负载设计,单总线支持64 个节点,降低网络负载压力。
- 工业级温度:工作温度–40°C 至 125°C,结温最高 150°C,适合高温环境。
引脚名称 |
功能描述 |
DI |
驱动器数据输入(内部上拉,悬空时默认高电平)。 |
DE |
驱动器使能(高有效,内部下拉,悬空时禁用驱动器)。 |
REB |
接收机使能(低有效,内部上拉,悬空时禁用接收机)。 |
A/B |
总线差分端口,支持–7V 至 12V 共模电压。 |
RO |
接收机数据输出(高电平对应 A>B,低电平对应 A<B)。 |
- 发送模式:DE = 高电平,DI 驱动 A/B 输出差分信号(DI 高→A 高 / B 低,DI 低→A 低 / B 高)。
- 接收模式:REB = 低电平,RO 根据 A/B 差分电压输出(A-B>–50mV→高电平,A-B<–140mV→低电平)。
- 空闲模式:DE/REB 悬空或无效时,驱动器和接收机均禁用,A/B 高阻,RO 高阻。
参数 |
CS48505x |
CS48520x |
典型值(5V 供电) |
差分输出电压 |
≥1.5V |
≥1.5V |
3.2V(60Ω 负载) |
输入阻抗 |
24kΩ |
24kΩ |
— |
静态电流 |
<1.5mA |
<1.5mA |
950μA(使能时) |
待机电流 |
<5μA |
<5μA |
— |
- ESD 保护:总线引脚 ±20kV HBM、±4kV 接触放电,其他引脚 ±8kV HBM。
- 热关断:结温 > 170°C 时禁用驱动器,结温 < 150°C 时自动恢复。
- 短路保护:驱动器输出短路电流限制在 90–150mA,避免过流损坏。
- 故障安全机制:总线开路 / 短路 / 空闲时,接收机默认输出高电平,防止通信误判。
- 工业自动化:工厂设备控制、传感器网络。
- 智能电网:电力仪表数据采集(如智能电表)。
- 楼宇系统:暖通空调(HVAC)、门禁监控。
- 通信基础设施:视频监控、无线基站回传。
- 终端匹配:总线两端需接120Ω 终端电阻(匹配电缆特性阻抗),抑制信号反射。
- 电源滤波:VCC 引脚就近并联 100nF–220nF 解耦电容,降低电源噪声。
- 拓扑结构:采用总线型拓扑,避免星形 / 环形布局,节点通过短支线连接主干线。
- 单总线支持64 个节点,得益于 1/2 单位负载设计(单个节点输入阻抗≥24kΩ)。
- 高速场景(如 20Mbps)需缩短电缆长度并优化阻抗匹配,避免信号衰减。
封装代号 |
尺寸(mm) |
特点 |
SOIC8 |
4.9×3.9 |
通用型,适合传统 PCB 布局。 |
MSOP8 |
3×3 |
小尺寸,节省空间。 |
DFN8 |
3×3 |
超薄封装,底部散热焊盘(EP 引脚)提升热性能。 |
- 峰值温度:260°C±5°C(无铅焊接),预热时间(150°C–200°C)60–120 秒。
- 降温速率:≤6°C/s,避免热应力损坏器件。
特性 |
CS485xx(RS-485) |
CA-IF1051xx(CAN FD) |
通信协议 |
RS-485 半双工 |
CAN FD(支持全双工) |
最高速率 |
20Mbps |
5Mbps |
总线保护 |
±20kV ESD |
±58V 过压保护 |
节点数 |
64 个 |
110 个(CAN 场景) |
典型应用 |
工业多节点长距离通信 |
汽车电子、实时控制 |
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