CS48520AS-CHIPANALOG/上海川土微电子

一、产品概述

1. 型号与定位
   • 型号：CS485xxA 系列包括 CS48505Ax（500kbps）和 CS48520Ax（20Mbps），支持半双工 RS-485 通信，满足 TIA/EIA-485A 标准，适用于工业和恶劣环境。
   • 封装：提供 SOIC8、MSOP8（3mm×3mm）、DFN8（3mm×3mm）三种封装，适应空间受限场景。
   • 核心特性：高 ESD 保护、宽电源电压、宽温工作范围，集成限流和热关断功能，支持多节点总线（1/8 单位负载，最多 256 个节点）。
2. 核心技术
   • ESD 保护：总线引脚支持 ±20kV HBM、±6kV IEC 61010-4-2 接触放电，有效抵御静电干扰。
   • 故障安全机制：总线开路、短路或空闲时，接收机默认输出高电平，避免通信误判。
   • 热关断保护：结温超过 170°C 时自动禁用驱动器，温度降至 150°C 时恢复，防止过热损坏。

二、产品特性

1. 电气性能
   • 数据速率：
     • CS48505Ax：最高 500kbps，适合中速控制场景；
     • CS48520Ax：最高 20Mbps，满足高速数据传输需求。
   • 电源电压：3.0V 至 5.5V，5V 供电时差分输出电压 ≥2.1V，兼容 PROFIBUS 标准。
   • 共模电压范围：-7V 至 12V，适应复杂共模干扰环境。
2. 低功耗与稳定性
   • 静态电流：驱动器 / 接收机使能时典型 900μA（5V），待机模式 <5μA，适合电池供电或低功耗场景。
   • 温度范围：工作温度 -40°C 至 125°C，结温 150°C，满足工业级和汽车级环境要求。
3. 保护功能
   • 限流保护：驱动器短路电流限制在 100~150mA，避免过载损坏。
   • 迟滞输入阈值：30mV 迟滞电压，增强抗噪声能力，减少误触发。

三、应用领域

1. 工业控制：工厂自动化、PLC 通信、楼宇自动化系统。
2. 电力与能源：智能电表、光伏逆变器、储能系统数据传输。
3. 物联网与监控：视频监控、传感器网络、HVAC 系统。
4. 通信基础设施：无线基站、工业以太网边缘设备。

四、技术参数

1. 绝对最大额定值
   • 电源电压（VCC）：-0.5V 至 7V；
   • 总线电压（A/B）：-8V 至 13V，差分电压范围 -8V 至 13V；
   • 结温（TJ）：150°C，存储温度 -65°C 至 150°C。
2. 建议工作条件
   • 电源电压：3.0V 至 5.5V（推荐 5V 以获得最大差分输出）；
   • 数据速率：0.5Mbps（CS48505Ax）/20Mbps（CS48520Ax）；
   • 负载电阻：54Ω（差分负载），兼容标准 RS-485 总线匹配电阻。
3. 电气特性
   • 驱动器：
     • 差分输出电压：1.5V 至 3.6V（54Ω 负载），5V 供电时典型 3.6V；
     • 共模输出电压：VCC/2 ±0.5V，确保总线信号稳定性。
   • 接收机：
     • 输入阈值：正向 -50mV，负向 -140mV，迟滞 30mV；
     • 输出电平：高电平 VCC-0.3V，低电平 0.2V（典型值）。
4. 时序特性
   • CS48505Ax：驱动上升 / 下降时间 150~500ns，传输延时 100~250ns；
   • CS48520Ax：高速型号上升 / 下降时间仅 5~12ns，传输延时 12~25ns，适合高频信号传输。

五、引脚功能与控制

六、应用设计要点

1. 典型电路
   • 终端匹配：总线两端需接 120Ω 终端电阻（匹配电缆特性阻抗），减少信号反射。
   • 电源滤波：VCC 引脚就近放置 100nF~220nF 解耦电容，降低电源纹波干扰。
   • 布局建议：驱动器和接收机使能信号（DE/REB）避免长走线，减少噪声耦合；总线引脚 A/B 避免靠近高频信号路径。
2. 多节点支持
   • 1/8 单位负载设计，单总线可挂接 256 个节点，适合大规模分布式系统。
3. 故障保护
   • 无需外部偏置电阻，总线异常时自动输出高电平，简化电路设计。

七、封装与焊接

1. 封装选项
   • SOIC8：标准封装，适合通用 PCB 布局；
   • MSOP8/DFN8：紧凑型封装，节省空间，适合高密度电路板（如嵌入式设备）。
2. 焊接参数
   • 无铅回流焊：峰值温度 260°C，预热时间 60~120 秒（150°C~200°C），降温速率 ≤6°C/s，确保焊接可靠性。

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