科或(上海)电子有限公司

2025/04/09科或(上海)电子有限公司电感科或电子200

科或（上海）电子有限公司（KOHERelec）作为中国电子元件领域的创新先锋，自 2003 年成立以来，始终以 “连接技术，赋能未来” 为使命，专注于磁性元器件、连接器、半导体及芯片的研发与制造。公司总部位于上海，在香港、天津、武汉、广州等地设立分支机构，并在四川南充、广东河源及越南胡志明市建立现代化生产基地，形成覆盖全球的研发、生产与服务网络。凭借在电磁兼容（EMC）、电源管理、车规级器件等领域的核心技术优势，科或电子已成为汽车电子、工业自动化、新能源、通讯等行业的关键供应商，年销售额突破 20 亿元，连续多年入选 “中国电子元件百强企业”。

一、发展历程：从技术深耕到全球化布局

初创期（2003-2010）：公司前身以磁珠、共模电感等基础元件起家，通过自主研发打破国外技术垄断，成功进入消费电子供应链。
成长期（2011-2018）：与国际巨头合作开发车规级磁性元件，通过 IATF16949 认证，成为博世、大陆集团等 Tier1 供应商的合格供方。
跨越期（2019 – 至今）：布局 SiC/GaN 第三代半导体，2024 年苏州分公司开业，聚焦汽车电子与消费类电子双轮驱动。

二、核心技术：构建 EMC 与电源管理技术壁垒

（一）电磁兼容（EMC）解决方案

磁珠技术：采用纳米晶材料与多层共烧工艺，开发出高频磁珠（如 742792121 型号），在 1GHz 以上频段阻抗达 300Ω，抑制电磁干扰（EMI）效果提升 50%，已应用于华为 5G 基站射频模块。
共模滤波器：BPPM00070638701X00 型号支持 700Ω@100MHz，通过 AEC-Q200 认证，应用于特斯拉 Model Y 车载信息娱乐系统。

（二）车规级电感创新

一体成型电感：采用羰基铁粉材料与注塑工艺，开发出 MDE1770 系列，耐振动 100g，DCR 降低 30%，适配比亚迪刀片电池 BMS 系统。
贴片电感：BLM18AG102SH1D 型号支持 – 55℃~125℃宽温工作，应用于蔚来 ET7 自动驾驶域控制器。

（三）功率器件技术

SiC 肖特基二极管：1200V/5A 器件正向压降 1.3V，开关损耗较硅基器件降低 40%，已在宁德时代储能变流器中批量应用。
超结 MOSFET：650V/30A 器件 RDS (on) 低至 5mΩ，适配 800V 高压平台快充桩。

三、产品矩阵：全场景覆盖的解决方案

产品类别	代表型号	技术参数	应用场景
磁珠	742792121	300Ω@100MHz，3A，-55℃~125℃	5G 基站、服务器电源
共模滤波器	BPPM00070638701X00	700Ω@100MHz，4A，IP67 防护	车载娱乐系统、工业机器人
一体成型电感	MDE1770-4R7M	4.7μH，耐振动 100g，DCR≤20mΩ	新能源汽车 BMS、光伏逆变器
SiC 二极管	KCS1200-5A	1200V/5A，正向压降 1.3V，开关损耗 < 10nJ	储能系统、800V 快充桩

四、市场应用：深度赋能六大核心领域

（一）汽车电子（营收占比 40%）

动力系统：车规级共模滤波器应用于比亚迪刀片电池系统，支持 1500V 高压平台。
智能驾驶：TVS 二极管 SMAJ15A 保护 Mobileye EyeQ5 芯片，抗浪涌能力提升 50%。
车身控制：NPN 三极管 L2SC1623RLT1G 用于特斯拉 Model Y 车窗系统，工作温度范围 – 40℃至 125℃。

（二）工业自动化（营收占比 25%）

机器人：MOSFET NTD4865N 用于库卡协作机器人关节驱动，响应时间 < 1μs。
能源管理：肖特基二极管 SOD4007-SH 应用于华为光伏逆变器，效率提升至 98%。
工厂互联：RS-485 收发器 LRC1176 支持 10Mbps 通信速率，抗干扰能力优于同类产品。

（三）通信与数据中心（营收占比 15%）

5G 基站：TVS 阵列 LRC5V0S2 用于中兴 BBU 单元，ESD 防护等级 ±15kV。
云计算：MOSFET LPS30N10 用于阿里云服务器电源，转换效率达 95%。

（四）新能源（营收占比 10%）

储能系统：IGBT 模块 LPS20N60 应用于宁德时代 1500V 储能变流器，支持 1C 快充。
风电：高压二极管 LRC1N4007 用于金风科技海上风机，耐温 175℃。

（五）消费电子（营收占比 8%）

手机快充：SOD-123 封装稳压二极管 LMSZ5248BT1G 用于小米 14 Pro，功耗降低 20%。
智能家居：数字三极管 LMUN5235T1G 用于海尔智能冰箱，控制精度 ±1℃。

（六）医疗设备（营收占比 2%）

影像设备：SOT-23 封装运算放大器 LRC358 用于西门子 CT 机，噪声抑制比达 100dB。

五、行业地位与竞争优势

（一）全球市场份额

车规级磁珠：国内市场份额 25%，供货博世、大陆集团等 Tier1 供应商。
工业 MOSFET：全球排名前十，与英飞凌、安森美形成差异化竞争。

（二）核心壁垒

技术专利：累计申请专利超 800 项，在玻璃钝化、超薄封装等领域形成技术护城河。
IDM 模式：拥有 12 英寸晶圆产线与自主封装能力，交付周期缩短 30%。
行业认证：通过 IATF 16949、ISO26262 ASIL-D、UL 认证，产品可靠性达 PPM 级。

（三）竞争对手对比

企业	优势领域	科或电子差异化
村田	高频磁珠、MLCC	车规级产品成本控制与本土化服务
TDK	功率电感、EMC 解决方案	定制化磁性元件开发能力
顺络电子	叠层电感、射频元件	车规级认证与客户覆盖

六、战略布局与未来展望

（一）技术创新

第三代半导体：投资 5 亿元建设 SiC/GaN 中试线，计划 2026 年量产 1200V SiC MOSFET。
智能传感器：开发集成 AI 算法的电流传感器，可实时预测设备故障。

（二）产能扩张

乐山基地：电子信息半导体产业园一期 2025 年投产，新增年产能 300 亿只。
成都基地：APS 工厂扩建 12 英寸晶圆产线，专注于功率器件封装。

（三）可持续发展

碳中和目标：2035 年前实现全产业链碳中和，已部署屋顶光伏项目，年发电量超 10GWh。
绿色供应链：95% 原材料来自环保认证供应商，冲突矿产追溯体系覆盖 100% 关键物料。

（四）新兴市场

东南亚：在越南设立技术支持中心，服务 OPPO、vivo 等本土品牌。
医疗科技：与联影医疗合作开发 11.7T MRI 超导连接器，提升影像分辨率。