乐山无线电股份有限公司（LRC）

2025/04/09乐山无线电股份有限公司 LRC 乐山无线电270

乐山无线电股份有限公司（LRC）作为中国半导体分立器件领域的领军企业，凭借五十余年的技术积淀与全球化布局，构建起覆盖芯片设计、封装测试、系统集成的完整产业链。公司以 “创新驱动、绿色发展” 为战略核心，在汽车电子、工业控制、新能源等领域形成独特竞争优势，被誉为 “中国半导体分立器件的隐形冠军”。

一、发展历程：从西部崛起的半导体先驱

1970 年，乐山无线电的前身 —— 国营乐山无线电厂在四川乐山沙湾成立，开启了中国西部半导体产业的拓荒之路。1987 年，企业搬迁至乐山青果山，标志着规模化生产的开端。1995 年，公司与摩托罗拉成立合资企业乐山 – 菲尼克斯半导体（LPS），引入国际先进管理体系与技术标准，年产能突破 100 亿只，奠定了国内分立器件龙头地位。2009 年，全资子公司成都先进功率半导体（APS）在成都高新区成立，总投资超 16 亿元，建成 SOT、SC、SOD、DFN 等先进封装产线，年产能达 570 亿只，推动公司向功率半导体高端市场进军。2023 年，乐山电子信息半导体产业园启动建设，规划产能 200 亿元，目标成为亚洲最大的分立半导体生产基地。

二、核心技术：构建自主可控的技术壁垒

（一）芯片制造技术

玻璃钝化技术：自主研发的玻璃钝化（GPP）工艺，实现芯片表面保护与可靠性提升，产品反向漏电流低于 5μA，耐温范围 – 55℃至 175℃，应用于航天设备与新能源汽车。
超结 MOSFET 技术：650V 超结 MOSFET 导通电阻低至 5mΩ，开关损耗较传统器件降低 40%，适配 800V 高压平台快充桩。
SiC 功率器件：1200V SiC 肖特基二极管正向压降 1.3V，采用 Aixtron MOCVD 外延技术，适用于储能变流器与光伏逆变器。

（二）封装工艺创新

超薄封装技术：SOD-123FL 封装厚度仅 1.1mm，热阻降低 30%，应用于手机快充适配器。
车规级 DFN 封装：DFN0603 封装尺寸 0.6×0.6mm，引脚共面度误差小于 ±25μm，通过 AEC-Q101 认证，用于车载电源管理。
集成封装技术：将 MOSFET 与 TVS 管集成于 SOT-23 封装，节省 PCB 空间 40%，应用于工业自动化设备。

（三）质量管控体系

六西格玛管理：乐山 – 菲尼克斯半导体实现 PPM 级质量水平，生产周期平均 1.2 天，库存周转率达 30 次 / 年，效率对标国际一线企业。
功能安全认证：车规级产品通过 ISO26262 ASIL-D 认证，支持 ASIL-D 等级的汽车电子系统。

三、产品矩阵：全场景覆盖的解决方案

产品类别	代表型号	技术参数	应用场景
整流二极管	GBU8M	8A/1200V，正向压降 1.05V	新能源汽车 OBC、储能变流器
肖特基二极管	SOD4007-SH	1A/1000V，反向漏电流 5μA	光伏逆变器、工业电源
TVS 二极管	SMAJ15A	15V/400W，响应时间 < 1ns	5G 基站浪涌保护、服务器防雷
MOSFET	NTD4865N	60V/30A，RDS(on) 12mΩ	工业机器人关节控制、电动工具
IGBT 模块	LPS20N60	600V/20A，开关频率 50kHz	新能源汽车电机驱动、变频器

四、市场应用：深度赋能六大核心领域

（一）汽车电子（营收占比 35%）

动力系统：车规级整流桥 GBU8M 应用于比亚迪刀片电池系统，支持 1500V 高压平台。
智能驾驶：TVS 二极管 SMAJ15A 保护 Mobileye EyeQ5 芯片，抗浪涌能力提升 50%。
车身控制：NPN 三极管 L2SC1623RLT1G 用于特斯拉 Model Y 车窗系统，工作温度范围 – 40℃至 125℃。

（二）工业自动化（营收占比 28%）

机器人：MOSFET NTD4865N 用于库卡协作机器人关节驱动，响应时间 < 1μs。
能源管理：肖特基二极管 SOD4007-SH 应用于华为光伏逆变器，效率提升至 98%。
工厂互联：RS-485 收发器 LRC1176 支持 10Mbps 通信速率，抗干扰能力优于同类产品。

（三）通信与数据中心（营收占比 20%）

5G 基站：TVS 阵列 LRC5V0S2 用于中兴 BBU 单元，ESD 防护等级 ±15kV。
云计算：MOSFET LPS30N10 用于阿里云服务器电源，转换效率达 95%。

（四）新能源（营收占比 10%）

储能系统：IGBT 模块 LPS20N60 应用于宁德时代 1500V 储能变流器，支持 1C 快充。
风电：高压二极管 LRC1N4007 用于金风科技海上风机，耐温 175℃。

（五）消费电子（营收占比 6%）

手机快充：SOD-123 封装稳压二极管 LMSZ5248BT1G 用于小米 14 Pro，功耗降低 20%。
智能家居：数字三极管 LMUN5235T1G 用于海尔智能冰箱，控制精度 ±1℃。

（六）医疗设备（营收占比 1%）

影像设备：SOT-23 封装运算放大器 LRC358 用于西门子 CT 机，噪声抑制比达 100dB。

五、行业地位与竞争优势

（一）全球市场份额

分立器件：以 12% 的市占率位列中国第一，全球功率分立器件企业排名第七。
车规级二极管：国内市场份额 25%，供货博世、大陆集团等 Tier1 供应商。
工业 MOSFET：全球排名前十，与英飞凌、安森美形成差异化竞争。

（二）核心壁垒

技术专利：累计申请专利超 800 项，在玻璃钝化、超薄封装等领域形成技术护城河。
IDM 模式：拥有 12 英寸晶圆产线与自主封装能力，交付周期缩短 30%。
行业认证：通过 IATF 16949、ISO26262 ASIL-D、UL 认证，产品可靠性达 PPM 级。

（三）竞争对手对比

企业	优势领域	LRC 差异化
安森美	车规级 SiC 器件、高端封装	成本控制与本土化服务
士兰微	IGBT 模块、MEMS 传感器	规模化生产与垂直整合
扬杰科技	晶闸管、整流桥堆	车规级产品认证与客户覆盖

六、战略布局与未来展望

（一）技术创新

第三代半导体：投资 5 亿元建设 SiC/GaN 中试线，计划 2026 年量产 1200V SiC MOSFET。
智能传感器：开发集成 AI 算法的电流传感器，可实时预测设备故障。

（二）产能扩张

乐山基地：电子信息半导体产业园一期 2025 年投产，新增年产能 300 亿只。
成都基地：APS 工厂扩建 12 英寸晶圆产线，专注于功率器件封装。

（三）可持续发展

碳中和目标：2035 年前实现全产业链碳中和，已部署屋顶光伏项目，年发电量超 10GWh。
绿色供应链：95% 原材料来自环保认证供应商，冲突矿产追溯体系覆盖 100% 关键物料。

（四）新兴市场

东南亚：在越南设立技术支持中心，服务 OPPO、vivo 等本土品牌。
医疗科技：与联影医疗合作开发 11.7T MRI 超导连接器，提升影像分辨率。

七、社会责任与行业贡献

公益计划：发起 “芯火公益”，利用物联网技术改善偏远地区医疗设备稳定性，已覆盖中国 500 家基层医院。
人才培养：与电子科技大学、四川大学合作设立 “LRC 创新奖学金”，年资助 100 名微电子专业学生。
行业标准：主导制定 IEC 61076-2-101 圆形连接器国际标准，推动行业技术规范化。